为解决基于深度学习的立体匹配方法面临着网络规模大、网络结构复杂等问题，提出了一个网络规模较小、精度较高的网络结构。该网络在特征提取模块删减修改了复杂冗余的残差层并引入了空洞卷积金字塔池化模块来扩大视野范围，提取更多有用的上下文信息；在代价计算模块中使用了三维卷积层以成本聚合提升立体匹配的精度；最后，在代价聚合模块引用了双边格网模块以较低分辨率的成本量来获取精度较高的视差图。将该网络在KITTI 2015数据集和Scene Flow数据集等主流数据集上进行实验，结果显示，相较于其他主流优秀网络类如金字塔立体匹配网络（Pyramid Stereo Matching Network ，PSM-Net），网络规模参数量减少了约38%，并取得了较高的实验精度，其中Scene Flow数据集的终点误差（End-point Error，EPE）为0.86，是一个同时兼顾速度与精度的立体匹配网络。

云检测对于遥感图像的应用具有重要意义。目前已有的云检测方法关于遥感图像的偏振信息研究较少，性能和泛化能力有限。为有效利用遥感图像偏振信息，提出了一种基于深度学习的多模态融合遥感图像云检测方法并进行了初步实验评价。该网络是一种三参数输入流架构，具有编码器-解码器结构，利用通道空间注意模块对遥感图像中的反射率特征和偏振特征进行多模态融合。在解码器上采样阶段，利用迭代注意特征融合方法融合高、低级特征映射。评价实验数据集来源于多角度偏振成像仪 (DPC) 云产品和云掩码产品。评价实验结果表明，所提出的网络模型实现了良好的云检测性能，识别准确率达到93.91%。

光学元件中的杂质和缺陷会引起其激光损伤阈值的大幅降低，现阶段这一问题已成为激光装置向高功率、高能量方向发展的“瓶颈”，亟待解决。在对光学元件激光损伤的研究中发现，用低于光学元件损伤阈值的激光对元件表面进行预处理，可以有效提高光学元件的抗激光损伤能力。对激光预处理技术的提出背景、定性作用机理、定量理论模型及国内外技术应用现状进行了概述。并且介绍了一种可在薄膜制备过程中进行原位实时激光预处理的新型薄膜制备技术。最后指出，激光预处理技术作为一种无污染，可有效改善光学薄膜、光学玻璃、光学晶体元件损伤阈值的最有效方法之一，其作用机理、实用化、仪器化还有待进一步发展。

烟的存在会导致图像目标信息的损减或丢失。针对烟在场景中具有局域性，提出了基于目标检测Yolov3算法的去烟预检机制，即在去烟流程中增加预检机制实现对烟图定向去烟，提升去烟效率和避免对无烟区的影响。不同于现有针对可见光图像的基于深度学习去雾方法，该方法将四幅偏振态图像作为网络输入，并利用多尺度注意力对抗网络提取烟区目标的偏振态特征信息，从而缓解失真现象以及丰富去烟后目标的结构和细节信息。在真实数据集上的定性与定量实验结果表明，本文提出的算法有效提升了偏振图像的去烟效果和去烟效率。

为提高星模拟器光源系统光谱匹配精度，首先设计并搭建了基于数字微镜的星模拟器光源系统；其次，根据按波长标定的区域光谱进行遗传算法的光谱拟合，结果表明该方案拟合光谱与目标光谱存在一定匹配误差；最后，为提高光谱匹配的精度，提出了按波长和能量二维划分区域的误差反馈及精度提升方法。实验模拟了色温为2550、4766、6576、8910 K 光源，结果表明相较于波长方向一维划分的反馈方法，光谱匹配最大误差分别下降了55.7%、50.6%、45.2%、42.2%，极大地提升了星模拟器光源系统的光谱匹配精度。该研究旨在补偿该类色温匹配误差所引入的星敏感器角检测误差，达到高精度星敏感器的定标精度要求。

The polarization beam splitter is a key component for polarization manipulation in photonic integrated circuits, but it is challenging to design for low-refractive-index optical materials, due to the low birefringence of the waveguides. We propose what we believe is a novel compact vertical-dual-slot waveguide-based coupling scheme for silicon carbide, enabling efficient low-birefringence polarization splitting by extensively modulating the transverse-magnetic mode distribution. We numerically and experimentally demonstrate the device in the 4H-silicon-carbide-on-insulator integrated platform, with a small footprint of 2.2μm×15μm. The device, easy to fabricate via a single lithography process as other components on the chip, exhibits low insertion loss of <0.71dB and <0.51dB for the transverse-electric and transverse-magnetic polarized light, respectively, and polarization extinction ratio of >13dB, over 80 nm wavelength range.